發展歷程
1970年~2021年
- 2021年成功自主研發國內首款支持SIL4級安全IO控制芯片實現了國內首個實現跨市清分對接、互聯互通付費區換乘的項目對外投資建設中大尺寸半導體級硅單晶生產基地
- 2020年從“智慧交通+節能環?！钡碾p輪驅動，戰略升級為“智慧交通+泛半導體”的一體雙翼戰略，半導體業務成為公司主營業務之一
- 2019年公司取得第一個無人駕駛UTO項目——寧波5號線中標第一個改造項目——重慶2號線半導體領域成功拉制重摻砷單晶，實現外延襯底用拋光硅片重摻系列全覆蓋
- 2017年公司成為首個實現自動售檢票互聯網支付的集成商公司軌道交通業務新增訂單突破30億，打破歷史記錄半導體領域收購日本松崎制作所，拓展日本市場
- 2016年公司取得第一個自研信號系統互聯互通項目——重慶4號線半導體業務遷址衢州開化，進一步降低生產成本
- 2015年公司自研信號產品通過萊茵認證，并正式更名為“浙江眾合科技股份有限公司”，股票簡稱變更為“眾合科技”
- 2012年公司自研信號產品通過勞氏認證
- 2007年完成重整，進入軌道交通領域進入第一批國家鼓勵的集成電路生產企業；
- 2006年經國家發改委批準，公司進入軌道交通行業，并取得第一個外商合作產品信號系統項目——沈陽1號線
- 2003年公司進入環保行業
- 2000年產能擴張，寧波建立分廠
- 1999年浙大海納深交所上市（股票代碼：000925），半導體硅片為公司主營業務之一
- 1970年浙江大學半導體廠成立
浙公網安備33010802008281號